L’edizione del Pack Expo 2016 che si è tenuta a Chicago dal 6 al 9 Novembre ha dato modo ad ALTECH di ampliare la propria cerchia di contatti e di possibili nuovi clienti nel vastissimo mercato statunitense e non solo.
Il Pack Expo di Chicago (che si è svolto nel 60esimo anniversario della sua nascita) è uno dei saloni più importanti dedicati al packaging e confezionamento a livello internazionale. Il numero, la qualità e l’importanza degli espositori presenti hanno confermato nel corso degli anni il prestigio e l’importanza di questo evento.
In particolare proprio quest’anno, tanto che il vice presidente del PMMI Jim Pittas l’ha definita “un successo travolgente”. Infatti dati alla mano, l’edizione del 2016 è stata la più grande della storia del Pack Expo. Non solo per l’affluenza di visitatori, oltre 46 mila, ma anche per la presenza di 2512 espositori distribuiti su un area di 116 mila metri quadrati all’interno del polo fieristico Mccormick Place.
I visitatori che ALTECH ha avuto piacere di ospitare nel suo stand, hanno potuto visionare tutte le più recenti soluzioni per l’etichettatura e codifica di un’ampia gamma di prodotti. In particolare, sono stati esposti i seguenti sistemi:
- Sistema economico ALbelt C per l’etichettatura di prodotti cilindrici.
- Sistema lineare ALline E per l’etichettatura fronte e retro.
- Un sistema ALbelt con 2 testate etichettatrici ALstep per l’applicazione di 2 etichette, una sopra e una sotto.
- Un sistema ALcode per la stampa in tempo reale di dati variabili su pallet.
- Infine, particolarmente apprezzato, un simulatore con una testata etichettatrice ALritma X, in grado di applicare oltre 1000 etichette al minuto (indicato per etichettatrici rotative).
Durante tutta la durata dell’evento ATECH ha accolto numerosi visitatori, allacciando nuovi contatti provenienti da India, Centro America, Canada e naturalmente Stati Uniti. Aver ospitato un così gran numero di persone, che hanno mostrato interesse verso macchinari esposti, rende ALTECH orgogliosa del lavoro svolto.
